视觉跟随点胶机点胶路径优化需优先匹配点胶需求，按功能选择路径类型。密封类点胶优先选蛇形路径，通过连续交错的轨迹覆盖密封区域，路径重叠率控制在15%-20%，确保胶水均匀填充缝隙，适配汽车灯罩密封、防水连接器点胶场景。蛇形路径需设置合理间距，常规间距0.5-1mm，间距过小易导致胶水堆积，过大则出现密封漏洞，需结合胶水粘度调整，高粘度胶水（5000cP以上）间距可放宽至1mm，低粘度胶水（1000cP以下）缩至0.5mm。

填充类点胶适合螺旋路径，从中间点向外螺旋扩散，路径圈数按填充面积计算，每平方厘米需2-3圈，确保胶水均匀分布无气泡，适配PCB板焊盘填充、传感器底座加固场景。螺旋路径起始点需避开产品边缘，预留1-2mm距离，防止胶水溢出，同时设置渐变速度，起始速度30-40mm/s，随圈数增加提升至50-60mm/s，减少胶水拖拽导致的轨迹变形。

线性点胶选直线路径优，路径需与产品边缘平行，偏差控制在±0.05mm，适配LED灯条点胶、电子元件引脚固定场景。直线路径需优化节点衔接，相邻直线段夹角≥90°时，设置0.1-0.2mm过渡圆角，避免直角处胶水堆积；夹角＜90°时，采用分段点胶模式，每段路径独立设置速度，确保转角处点胶连贯，无断胶或溢胶问题。

路径优化需结合视觉定位数据，利用Mark点校准坐标偏差。点胶前通过视觉系统识别产品Mark点，生成坐标补偿参数，将路径坐标偏差修正至±0.01mm内，适配批量生产中产品摆放偏移场景。针对曲面产品，需采集3D轮廓数据，将路径按曲面弧度分段，每段路径高度差控制在0.03mm内，确保点胶针头与产品表面距离恒定，避免胶水厚度不均。

速度与压力参数协同优化是路径优化关键。高粘度胶水（如硅胶）点胶路径速度需控制在30-50mm/s，对应点胶压力0.4-0.6MPa，防止速度过快导致断胶；低粘度胶水（如UV胶）速度可提升至60-80mm/s，压力降至0.2-0.4MPa，避免压力过大导致溢胶。路径转折处需设置减速点，速度降至正常速度的50%，同时保持压力稳定，减少转角处胶水堆积。

路径顺序优化可提升生产效率，按“从内到外、从左到右”原则规划顺序，避免路径交叉或往返，减少针头空移时间。多型腔产品点胶时，采用“就近原则”排序，相邻型腔路径间距控制在5-10mm，空移速度提升至100-150mm/s，相比无序路径可节省20%-30%生产时间。同时需避开产品薄弱区域，路径与易损部件间距≥1mm，防止针头碰撞损坏产品。

路径优化后需进行试胶验证，通过视觉系统检测点胶轨迹精度，偏差超±0.02mm时重新调整坐标参数；检测胶水厚度，用激光测厚仪测量，厚度公差需控制在±0.05mm内，不符时调整路径速度或压力。试胶合格后保存路径参数，建立产品-路径参数对应库，后续同类产品生产可直接调用，减少重复优化时间，保障批量生产稳定性。